2024年5月22日,OKX官方发布公告,其冷钱包系统已完成MPC+TEE硬件安全升级。据官方介绍,升级后冷钱包支持公链数量从原有的120条突破至200条,包括比特币、以太坊、Solana等主流公链及新兴L2网络。OKX首席安全官表示,新方案采用Intel SGX 2.0级别的TEE芯片,密钥分片在硬件加密环境下完成签名,彻底避免私钥单点泄露风险。据官方测试数据,冷热钱包间的签名延迟从平均1.2秒降至0.3秒,且系统支持每秒处理逾5000笔签名请求。升级过程分阶段执行,零停机时间,未发生任何用户资产异常。

此次升级是OKX继2023年引入Ledger冷钱包集成后的又一重大安全举措。据CertiK审计报告,新系统通过了10大类183项安全测试,获得最高等级评分。市场反应积极,OKB代币价格在公告发布后24小时内上涨3.2%,交易量增至日均800万美元。行业分析师指出,MPC+TEE组合方案已成为交易所冷钱包标准范式,OKX的200条链支持数量在CEX中处于第一梯队。后续OKX计划在2024年Q3推出去中心化冷钱包模块,允许用户自主管理私钥分片。目前OKX冷钱包托管资产规模已超过120亿美元,较年初增长40%。












